激光手動剖析探針台是一种用于电子与通信技术领域的剖析仪器 。主要用于激光修割芯片中的合金（铝合金、铜合金）、poly、二氧化硅等 。探针对集成电路芯片测试 。探针卡对集成电路芯片测试 。
激光探針台技術指標：
New-WaveEzlaze3Green/UV3laser:激光波长532nm,355nm可切换,激光能量不小于0.6mJ每脉冲,三种运行模式，单发，连续(1Hz),集中(最大持续10s,重复频率5Hz) 。MitutoyoFS-70镜像顯微鏡:目镜：10倍；物镜2、10、20、50倍;NUV100X镜头用于激光修割 。robeStationandProbecardholder:8chuck,chuck可旋转±15度精度±0.1 。Micropositioner：4只 。
189 4293 4571
武漢市江夏區高新大道438號光谷宜科中心2號樓13A層05-06室
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